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    低平滑鍍鎳光亮劑
    • 低平滑鍍鎳光亮劑
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    低平滑鍍鎳光亮劑

    • 低平滑鍍鎳光亮劑工藝特點 低平滑光亮鍍鎳工藝專為保留底材的紋路或凹凸感設計,可在寬廣的電流密度范圍內獲得潔白光亮鍍層,不會因為高光亮度和填平度喪失了基材的特點。
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    一、低平滑鍍鎳光亮劑工藝特點

    低平滑光亮鍍鎳工藝專為保留底材的紋路或凹凸感設計,可在寬廣的電流密度范圍內獲得潔白光亮鍍層,不會因為高光亮度和填平度喪失了基材的特點。

    二、低平滑鍍鎳光亮劑操作規范

    原料及操作條件   

    范  圍

    最佳值

    硫酸鎳

    250-320克/升

    280克/升

    氯化鎳

    45-60克/升

    50克/升

    硼酸

    40-50克/升

    45克/升

    QZ-低平滑鎳光亮劑

    3-5毫升/升

    4毫升/升

    QZ-鍍鎳潤濕劑

    1.0毫升/升

    /

    pH值

    3.8-4.8

    溫度

    50-60℃

    陰極電流密度

    1-6 A/dm2

    攪拌

    空氣或機械

    過濾

    連續

    三、低平滑鍍鎳光亮劑鍍液配制

      1. 加入2/3配槽體積的水,加熱至60~65℃,加入所需的硼酸、硫酸鎳和氯化鎳,攪拌至全部溶解;

      2. 必要時加入1~2ml/l雙氧水(30%),攪拌1小時,提高液溫至65~70℃,保溫2小時,以除去殘余的雙氧水。否則會引起低電區漏鍍和出現針孔;

      3. 加入化學純活性炭1~2g/L,攪拌1小時后過濾;

      4. 加水至規定體積,用瓦楞形鐵板小電流(0.6~1A/ dm2)電解處理2~3小時,若鎳鹽中銅、鋅雜質過多,則用低電流(0.2~0.4A/dm2)電解處理18~24小時左右,直至鍍層不發黑為止;

      5. 加入低平滑鎳添加劑后,小電流(0.8~1A/dm2)電解處理約10分鐘,即可試鍍。

      注:若是優質鎳鹽和硼酸,則不必進行雙氧水和活性炭處理。

    四、低平滑鍍鎳光亮劑的作用和補充

    1.光亮劑   保持鍍層的光亮度和均勻性,日常生產按250-350毫升/千安時補加。

    2. 潤濕劑   防止鍍層產生針孔,消耗量為40-50 毫升/千安時,生產過程中可酌情增減。

    五、低平滑鍍鎳光亮劑常見故障及排除方法 

      故障現象

    可能原因

    處理辦法

    鍍層光亮不足

    光劑不足

    適量添加光劑

    低電區出現灰色或

    黑色鍍層

    金屬銅或鋅雜質污染

    電解處理

    鍍層有針孔

    1、pH值過高

    2、鍍前處理不良

    3、有機雜質污染

    4、潤濕劑不足

    1.降低pH值

    2.檢查前處理各個環節

    3.活性炭吸附處理

    4.加入潤濕劑

    高電區燒焦

    1、陰極電流密度過大

    2、硝酸根污染

    3、pH值過高

    1.降低電流密度

    2.提高鍍液溫度,大電流電解

    3.降低pH值

      東莞市齊致電子科技有限公司集研發、生產、銷售于一體,長期專注于表面處理材料及工藝的開發。公司倡導“專業、務實、高效、創新”的企業精神,吸引了一大批高素質、高水平、高效率的人才,不斷推出成熟穩定的高性價比產品,依靠科學的質量管理體系以及誠信穩定的產品質量,獲得了業界的一致認可,客戶已遍布廣東、上海、福建、江蘇、浙江、山東、河北、廣西、福建、廈門、云南、石家莊、溫州、寧波、江西等省份。


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